Professionelles Köpfen der CPU mit anschließender Wiederverklebung:
- Austausch der standardmäßigen, meist qualitativ minderwertigen Wärmeleitpaste zwischen Heatspreader und Siliziumchip gegen Flüssigmetall
- 10 °C bis 20 °C niedrigere Temperaturen
- unterstützte Intel-CPUs: Ivy-Bridge-, Haswell-, Devil’s Canyon-, Broadwell-, Skylake-, Kaby Lake- und Coffee Lake-Desktop-Prozessoren für Sockel 115x (also keine „-E“-Versionen)
- unterstützte AMD-CPUs: Ryzen 3 2200G und Ryzen 5 2400G